高通的快速充電技術(shù)向來是它引以為傲的資本，也是驍龍系列芯片的一大賣點(diǎn)。大約半年前，高通在其高端處理器芯片驍龍835中引進(jìn)了Quick Charge 4.0 技術(shù)，如今市面上搭載驍龍835處理器的產(chǎn)品還寥寥無幾，高通便又迫不及待地推了Quick Charge 4+ 技術(shù)。

雷鋒網(wǎng)了解到，相比Quick Charge 4.0，Quick Charge 4+迎來了三大升級：充電發(fā)熱降低了約3%；充電速度最高提升15%；充電效能最高提升30%。

具體功能方面，則有以下三點(diǎn)升級：

雙路充電（Dual Charge)：雙路充電功能早在前幾版快充技術(shù)中就已經(jīng)具備了，如今高通對其進(jìn)行了優(yōu)化。所謂雙路充電，是指終端設(shè)備中擁有兩個電源管理IC，可以分散充電電流，縮短充電時間并減少發(fā)熱量。

智能熱平衡：智能熱平衡可以看做雙路充電的輔助功能，可以智能選擇溫度低的線路充電，減少發(fā)熱量。

安全防護(hù)：Quick Charge 4.0技術(shù)中已經(jīng)包含了嚴(yán)密的內(nèi)置安全協(xié)議。Quick Charge 4+ 技術(shù)則對其進(jìn)行了優(yōu)化，能夠同時監(jiān)控終端設(shè)備外殼和連接器的溫度，有效防止短路和過熱等情況對設(shè)備造成傷害。

Quick Charge 4+的充電器和電源線將向下兼容Quick Charge 3.0和2.0設(shè)備，所以不必?fù)?dān)心兼容性問題。出人意料的是，首款支持Quick Charge 4+的設(shè)備竟然是Nubia Z17。

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