作者｜包永剛

編輯｜王亞峰

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))獨家獲悉，聯(lián)想全資子公司鼎道智芯總經(jīng)理史公正離職之后，鼎道智芯近期迎來了新的技術負責人溫強。

溫強擁有博士學位，在芯片行業(yè)有超過20年的經(jīng)驗。職業(yè)生涯初期在芯片外企擔任研發(fā)工程師，之后在聯(lián)發(fā)科、華芯通等公司任職，并逐步從研發(fā)崗位升任管理崗位。

據(jù)悉，在溫強加入后，鼎道智芯將聚焦于端側SoC芯片的研發(fā)，主要用于平板電腦等設備。

消息人士透露，鼎道智芯此前曾有更高性能的芯片項目，但在今年的人員調(diào)整之后，其將把資源集中在端側SoC處理器的研發(fā)。

5月初，有消息指出，聯(lián)想發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板搭載的SS1101處理器，是聯(lián)想自研的5nm芯片。

聯(lián)想選擇聚焦自研端側自研芯片是一個明智之舉，端側智能設備是全球出貨量數(shù)一數(shù)二的品類，而芯片研發(fā)則需要依靠大量出貨來攤銷成本，聯(lián)想自研端側芯片有更大的機遇。

然而，也正因為端側智能化的升級，全球頭部大公司紛紛開始布局端側AI市場，鼎道智芯自研的端側芯片想要和巨頭競爭，難度不小。

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