雷鋒網(wǎng)消息，北京證監(jiān)會網(wǎng)站2月28日晚間披露，中信證券與中科寒武紀科技股份有限公司（簡稱“寒武紀”）在2019年12月5日簽署輔導協(xié)議，后者計劃在科創(chuàng)板上市。

寒武紀是一家2016年于北京注冊成立的AI初創(chuàng)公司，創(chuàng)始人兼CEO陳天石出自“中科大少年班”，2010年獲得博士學位后，在中國科學院計算技術研究所從事研究工作，研究方向為計算機體系結(jié)構(gòu)和計算智能，直至2016年創(chuàng)辦寒武紀。

憑借首款寒武紀1A處理器大規(guī)模應用于智能手機當中，以及產(chǎn)品的快速更新的AI芯片產(chǎn)品及端云一體布局，寒武紀受到資本追捧，迅速成為了AI芯片獨角獸。

 

已完成4輪融資，2018年估值約25億美元

根據(jù)公開的資料，成立之初，寒武紀就獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資；

2016 年 8 月再次獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。

2017年8月18日，寒武紀宣布完成A輪1億美元融資，國投創(chuàng)業(yè)領投，阿里巴巴、聯(lián)想、國科投資、中科圖靈以及原Pre-A輪投資方元禾原點創(chuàng)投、涌鏵投資參投。這輪融資使得寒武紀成為全球AI芯片領域第一個獨角獸公司。

2018年6月，寒武紀宣布完成數(shù)億美元B輪融資，中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，該輪融資后的估值約為25億美元。

率先完成AI芯片的端云一體布局

支撐寒武紀25億美元估值的是一些列AI處理器產(chǎn)品，在其2017年11月的首場發(fā)布會上，寒武紀推出5款硬件1個平臺。

半年后的2018年5月，寒武紀的首款云端智能芯片 Cambricon MLU100 和板卡產(chǎn)品正式發(fā)布，寒武紀也率先完成了從終端到云端AI芯片的布局。

此后，寒武紀有意加強其在云端AI芯片市場的競爭力。2019年6月，寒武紀宣布云端AI芯片中文品牌“思元”，并且發(fā)布第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品，官方稱處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代思元100的4倍。

5個月后的11月，寒武紀又發(fā)布了邊緣AI芯片思元220以及基于思元220尺寸為U盤大小的M.2加速卡，思元220 M.2邊緣加速卡實現(xiàn)了16TOPS（INT4）或8TOPS（INT8）的算力，售價為1999元。

至于此后芯片更新迭代的速度，寒武紀副總裁劉道福當時接受雷鋒網(wǎng)采訪時表示寒武紀的邊緣芯片計劃按照一年一代的速度進行迭代。

隨著思元220產(chǎn)品的發(fā)布，寒武紀云邊端，推理和訓練的產(chǎn)品矩陣已經(jīng)形成。這意味著寒武紀這個AI芯片獨角獸的產(chǎn)品布局已經(jīng)非常具有競爭力。

為什么選擇科創(chuàng)板？

雖然受到資本熱捧，AI芯片也已經(jīng)完成了端云一體的布局，但芯片產(chǎn)業(yè)是一個需要持續(xù)大規(guī)模投入的行業(yè)。因此，獲得持續(xù)的投資對寒武紀而言也非常重要。恰好2019年科創(chuàng)板推出，給了寒武紀一個很好的選擇。

科創(chuàng)板的定位是主要服務于符合國家戰(zhàn)略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)?？苿?chuàng)板重點支持新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保、生物醫(yī)藥這些行業(yè)。解決很多科技創(chuàng)新行業(yè)投入大、周期長、風險高、甚至尚未盈利的煩惱。

2019 年 7 月 22 日科創(chuàng)板正式開市交易，首批上市交易的25 家上市公司全部為科技創(chuàng)新型企業(yè)，主要集聚在高端裝備、新一代信息技術、新材料、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)；其中，9 家屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，8 家屬于專用設備制造業(yè)。

從發(fā)行募資情況看，25 家企業(yè)的實際募集資金 370 億元，平均每家募集約 15 億元。實際募資規(guī)模最大的是中國通號的 105.3 億元，募資規(guī)模最小的是安集科技的 5.2 億元。

由此看來，寒武紀非常適合科創(chuàng)板。另外，國內(nèi)的另一家芯片公司紫光展銳也計劃在科創(chuàng)板上市。

關于寒武紀科創(chuàng)板上市的消息，雷鋒網(wǎng)將會保持關注。

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