昨日，The Information援引高通與貴州省的合資企業(yè)華芯通半導(dǎo)體（HXT）員工的消息稱，公司高管在本周四的內(nèi)部會議上表示，公司將于4月30日關(guān)閉。報道還稱，截至2018年8月，高通和貴州省對華芯通半導(dǎo)體一共投資5.7億美元。

對此消息，高通和華芯通暫未官方回應(yīng)。不過第一財經(jīng)報道稱，華芯通CEO汪凱已經(jīng)離職，關(guān)于華芯通關(guān)閉的的傳聞表示“一言難盡”。

華芯通關(guān)閉的傳言迅速引發(fā)的巨大的討論，關(guān)鍵點主要是Arm服務(wù)器的成敗以及對中國芯發(fā)展的影響。

從Arm服務(wù)器說起

在華芯通的官網(wǎng)在最新動態(tài)中，Arm是最顯眼的關(guān)鍵詞，領(lǐng)導(dǎo)視察以及戰(zhàn)略合作則同樣多次出現(xiàn)。那么，我們就從Arm說起。2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。合資公司將專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進服務(wù)器芯片。

在服務(wù)器芯片市場，英特爾x86架構(gòu)芯片擁有領(lǐng)導(dǎo)地位，但利潤豐厚的服務(wù)器市場吸引了眾多公司進軍這一市場。其中不乏芯片巨頭，并且他們都嘗試使用在移動處理器領(lǐng)域非常成功的Arm架構(gòu)挑戰(zhàn)英特爾的x86架構(gòu)。

AMD早在2012年就進行了嘗試，時任CEO羅瑞德宣布AMD的新戰(zhàn)略，稱AMD將獲得Arm指令集授權(quán)，并將推出基于Arm的低功耗服務(wù)器芯片，預(yù)計2014年出貨。在此之前，AMD花費3.34億美元收購了一家專注微型服務(wù)器市場的公司SeaMicro。

隨后，AMD推出首款A(yù)MD Arm處理器Seattle（后來的Opteron A1100系列），A110處理器基于Arm Cortex-A57架構(gòu)改良。當(dāng)然，AMD還在進行Arm架構(gòu)的優(yōu)化，也就是K12處理器。AMD對K12架構(gòu)寄予厚望，甚至推出了Sky Bridge計劃，將K12處理器與X86設(shè)計成針腳兼容的產(chǎn)品。不過，K12架構(gòu)一直延期，2016年未能上市，項目架構(gòu)師Jim Keller也從AMD離職了，AMD買來的SeaMicro也被放棄了，最終AMD的Arm低功耗服務(wù)器項目名存實亡。

當(dāng)時，有分析認(rèn)為，放棄Arm服務(wù)器對對AMD來說是件好事，因為這會在兩年內(nèi)幫助AMD節(jié)省至少2500萬美元的費用。

芯片巨頭們的“潰敗”

AMD之后，GPU巨頭英偉達(dá)曾探索使用其64位Tegra處理器打入服務(wù)器市場，但最終改變了戰(zhàn)略，只提供與其他公司的Arm服務(wù)器芯片配套的圖形芯片。三星也一直在大力開發(fā)Arm服務(wù)器芯片，從AMD服務(wù)器部門挖了高管負(fù)責(zé)相關(guān)項目，不過早已被放棄。

除此之外，Applied Micro、Cavium、Calxeda、Marvell也都積極開發(fā)基于64位Arm v8架構(gòu)的服務(wù)器芯片。Arm也對服務(wù)器市場寄予厚望，Arm計劃2017年占領(lǐng)10%的服務(wù)器芯片市場。不過無論是Arm還是芯片廠商們都沒能實現(xiàn)這一目標(biāo)。

在這樣的情況下，高通選擇與貴州政府合作顯然是一種更有保障的做法。一方面，中國的芯片的發(fā)展必須得實現(xiàn)自主和安全可控，同時由于開發(fā)出的芯片只用于中國境內(nèi)使用，這將保證合資公司的訂單。資料顯示，華芯通首期注冊資本18.5億元（約2.8億美元），貴州政府占股55%，高通占股45%。

2017年，高通Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片Centriq 2400開始出售，采用三星10nm工藝，功耗和成本優(yōu)于英特爾鉑金版至強8180處理器。芯片發(fā)布時，微軟表達(dá)了對這款芯片的興趣，但在此之后高通一直對進度保持沉默。

2018年5月份，彭博社引援知情人士透露，高通準(zhǔn)備放棄數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。6月，又曝出了其數(shù)據(jù)中心部門裁員約280名。不過，高通否認(rèn)其退出服務(wù)器芯片市場。

Arm服務(wù)器的困局與華為的入局

經(jīng)驗豐富的芯片巨頭們想要用Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)英特爾都沒有成功，這其中，性能和功耗并非是關(guān)鍵，因為高通Centriq 2400功耗和成本優(yōu)于英特爾鉑金版至強8180處理器，關(guān)鍵的是軟件及生態(tài)。

現(xiàn)今，云計算服務(wù)器領(lǐng)域大部分都使用Linux內(nèi)核操作系統(tǒng)。Linux的創(chuàng)始Linus Torvalds認(rèn)為：“現(xiàn)在開發(fā)者大多都在以x86為基礎(chǔ)的平臺上進行開發(fā)，并且在開發(fā)過程中開發(fā)者使用的機器也是x86架構(gòu)，這可以方便的將云端應(yīng)用部署到服務(wù)器上。但是，如果使用Arm架構(gòu)的服務(wù)器，開發(fā)者在x86架構(gòu)的本地機器上進行開發(fā)，這樣會造成測試與工作環(huán)境不匹配。因此，云計算提供商會將其他的處理器架構(gòu)的優(yōu)先級降低，導(dǎo)致其他指令集架構(gòu)的處理器更加無法進入這個市場。”

Arm應(yīng)該也意識到了這一問題，2018年10月，Arm推出了Neoverse品牌，雖然與Cortex-A一樣都是基于Arm指令集的IP產(chǎn)品，但主要面向高性能計算市場。

于此同時，Arm宣布推出基于Arm的服務(wù)器合規(guī)計劃ServerReady，與芯片供應(yīng)商、獨立固件供應(yīng)商、操作系統(tǒng)和虛擬機管理程序供應(yīng)商、OEM、ODM、獨立硬件供應(yīng)商和云基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商共同定義了服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)規(guī)范（Server Base System Architecture - SBSA）中的最低硬件要求，以及服務(wù)器基本啟動需求（Server Base Boot Requirements - SBBR）規(guī)范中的最低固件要求。 希望盡可能利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并創(chuàng)建新的Arm規(guī)范，以實現(xiàn)互操作性。

同時，Arm還宣布Ampere、華為、華芯通、Marvell和Qualcomm以及多家ODM已經(jīng)獲得了Arm ServerReady 1.0版證書。

不久后，2019年1月，華為宣布推出Arm架構(gòu)處理器鯤鵬920（Kunpeng 920），以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器、華為云服務(wù)，將主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲、Arm原生應(yīng)用等場景。根據(jù)華為的說法，鯤鵬920是目前業(yè)界最高性能Arm架構(gòu)處理器。典型主頻下， SPECint Benchmark評分超過930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。

在推動Arm架構(gòu)服務(wù)器的發(fā)展中，Arm也非常積極。今年2月，Arm發(fā)布Neoverse N1與E1全新平臺，經(jīng)7nm優(yōu)化，可實現(xiàn)更高性能，并且兼具高可擴展性，希望推動下一波基礎(chǔ)設(shè)施平臺轉(zhuǎn)型。

這一次，另一重磅玩家華為入局，加上Arm積極的推動，Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片能否破解難題？雷鋒網(wǎng)認(rèn)為難度依舊巨大，但仍然需要保持樂觀。上周有報道指出富士通開始生產(chǎn)日本百億億次超算，與現(xiàn)有的超算相比，下一代京超算最大的變化就是處理器從SPARC64架構(gòu)全面轉(zhuǎn)向Arm，此前富士通就宣布推出自主研發(fā)的ARMv8 SVE（可伸縮矢量擴展）芯片。

中國芯的挫折

回過頭再看華芯通將關(guān)閉的傳言，從另一個角度看這也是中國芯在發(fā)展過程中遇到的挫折。由于華芯通是與高通的合資公司，在高通退出服務(wù)器芯片市場消息傳出之后，當(dāng)時業(yè)內(nèi)人士緊接著提出了接下來 “華芯通怎么辦”？的質(zhì)疑，并且質(zhì)疑開始蔓延。隨后，華芯通發(fā)布了“嚴(yán)正聲明”，稱個別自媒體為“不實言論”，自己為“強芯夢”在繼續(xù)努力。

高通公司總裁阿蒙也在2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上表示："我們并沒有退出服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，作為華芯通的股東，高通會在技術(shù)專長，設(shè)計能力和管理方面繼續(xù)為華芯通提供重要支持和幫助，保證華芯通擁有充足的資源，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實力。"

不過，對于芯片這樣高技術(shù)門檻的產(chǎn)品，技術(shù)引進往往會從貼牌或者馬甲產(chǎn)品開始。只有經(jīng)過幾代技術(shù)發(fā)展和迭代演進，才能慢慢積累真正自主的產(chǎn)品。如今非常強大的蘋果A系列處理器同樣也經(jīng)歷了這樣的過程。

因此，高通如今在Arm服務(wù)器業(yè)務(wù)上的狀況顯然對于華芯通會產(chǎn)生巨大的影響，這也就不難理解華芯通所遭遇的困局。當(dāng)然，這只是從技術(shù)和Arm服務(wù)器發(fā)展的角度的分析。

雷鋒網(wǎng)小結(jié)

Arm服務(wù)器芯片想要成功，面臨的挑戰(zhàn)仍然十分巨大，好的是我們可以看到Arm以及其上下游合作伙伴依舊在為此而積極努力，如果成功意義則更加凸顯。與此相關(guān)的就是中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，芯片的國產(chǎn)化，自主化，特別是高端芯片的自主化被放在非常重要的位置，對于高技術(shù)門檻，高投入、人才密集且周期較長的芯片行業(yè)，選擇與國外領(lǐng)先的芯片公司成立合資公司進行技術(shù)引進確實是一種快速的途徑，但這也在很大程度上依賴合作方。國內(nèi)像華為一樣在研發(fā)上進行巨額投入并且已經(jīng)取得不錯成績的公司并不多，華為在芯片上的成功更是中國芯所需要的。

雷鋒網(wǎng)認(rèn)為，在目前國內(nèi)資本和政策都大力支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的背景下，人才稀缺的問題更加突顯。

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