12月21日消息，瑞薩電子宣布完成對以色列Wi-Fi芯片供應商Celeno的收購，交易金額約3.15億美元，約合人民幣20億元，Celeno將成為瑞薩的全資子公司。

瑞薩電子在21年10月28日宣布將以3.15億美元收購Celeno，在2個月后的12月21日完成收購。根據(jù)協(xié)議，3.15億美元在會達到某些里程碑之后，逐步以現(xiàn)金的形式支付。

瑞薩表示“Celeno的Wi-Fi技術和軟件專業(yè)知識將與瑞薩電子提供的 MCU/MPU/SoC 處理器、無線 IC、傳感器和電源管理技術相結合，為客戶端和接入點創(chuàng)建了全面的端到端連接解決方案”。

Celeno總部位于以色列，其發(fā)布了宣稱是業(yè)界最緊湊的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E芯片組，其Celeno CL8000系列方案使用14nm工藝，11x11 BGA封裝，雙通道PCIe，4x4 2.4GHz和4x4 5GHz，最高速度6Gbps。

瑞薩電子Renesas，大家都很熟悉了，這里還是復讀一下它的歷史。其背后是日本產(chǎn)業(yè)革新機構、日立和三菱電機。瑞薩電子是2010年4月，日本NEC電子和瑞薩科技在合并后的新公司。日本NEC電子是在2020年從NEC分離的半導體子公司，而瑞薩科技是日立制作所和三菱電機的半導體事業(yè)部合并而成，其在2003年成立時是僅次于英特爾和三星電子的全球第三大半導體公司。

瑞薩近年來進入了“買買買”模式，其在2016年9月以32.19億美元現(xiàn)金收購美國英特硅爾（Intersil），在2018年9月以67億美元現(xiàn)金收購自動駕駛領域的美國Integrated Device Technology（IDT），在2021年以49億歐元收購英國的Dialog半導體。

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