雷鋒網(wǎng)消息：近日，多方消息顯示，小米即將在3月發(fā)布一款搭載自研松果處理器的新機(jī)——小米5c。而松果電子的官方微博和官方網(wǎng)站也都已現(xiàn)身，但是并沒有任何實質(zhì)性的內(nèi)容，只有該公司的聯(lián)系方式等信息。

不過，通過國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)可以查詢到，北京松果電子有限公司的質(zhì)權(quán)人為小米通信技術(shù)有限公司。

據(jù)悉，小米5c首發(fā)的松果V670處理器由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計完成，采用的是4×A53+4×A53的big.LITTLE架構(gòu)，圖形處理器則為MaliT860 MP4，，主頻為800MHz，采用的是28nm工藝，由中芯代工，性能相當(dāng)于高通驍龍625。目前還不清楚是否會采用全網(wǎng)通的基帶。

此外，又有網(wǎng)友爆料，除了松果V670之外，小米還將于今年第四季度推出一款高端型號的處理器——松果V970。據(jù)悉，V970采用的是4×A73+4×A53八核架構(gòu)，大核主頻達(dá)到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，配備Mali G71 MP12圖形芯片，主頻為900MHz。消息人士稱，松果V970則會采用與驍龍835相同的10nm工藝，并且同樣由三星代工，至于首發(fā)機(jī)型則是小米旗艦產(chǎn)品小米6s和小米Note 3。

雖然上述消息目前還未得到證實，但是考慮到高通驍龍810的大坑，以及被三星獨(dú)占的驍龍835，小米在擁有自研處理器之后，將擁有更多的主動權(quán)。

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